一：助焊劑涂敷
噴霧作業(yè)使用指南
1、使用噴霧時須注意噴嘴噴涂幅度、噴嘴移動速度、和鏈條運輸速度等參數(shù)的設定一定要與基板尺寸相符合，務必使助焊劑均勻涂布在PCB板面上。
2、應根據(jù)產(chǎn)品焊接實際情況調(diào)整助焊劑的噴涂量。
3、當要求板面較干凈時，在保證焊錫效果的情況下，可減少助焊劑噴量，但應保證PCB板面上每個焊接部位都均勻的噴上了助焊劑。
4、使用含松香的助焊劑噴霧作業(yè)時，最好每24小時清洗一次噴嘴和抽風系統(tǒng)上的過濾網(wǎng)，以保證不堵塞噴嘴 通常須增加助焊劑噴涂量的情況有：
(1) 基板嚴重氧化。
(2) 零件腳端嚴重氧化。
(3) 基板零件密度高。
(4) 基板零件方向與焊錫方向不一致。
(5) 多層板。
(6) 焊錫溫度較低。
發(fā)泡作業(yè)使用指南
1、助焊劑發(fā)泡作業(yè)時，作業(yè)比重應隨基板或零件腳氧化程度決定，助焊劑比重控制在規(guī)格值 0.01范圍內(nèi)，助焊劑比重隨溫度變化而變化，一般以20℃時比重為標準，從經(jīng)驗知在(15-30℃)范圍內(nèi)，溫度每升高一度，助焊劑比重下降0.001。如某助焊劑20℃時比重為0.820，而在30℃時比重則為0.810。初試用時可先從較高比重開始逐步調(diào)低比重直到理想焊點達到為止。
2、日常作業(yè)中應每工作二小時，檢測其比重。有超過設定標準時馬上添加稀釋劑恢復原設定之比重標準。反之，在低于設定標準時應馬上添加助焊劑原液恢復原設定之比重標準。
3、采用發(fā)泡方式時請定期檢修空壓機之氣壓，最好能備置二道以上之濾水機以防止水氣進入助焊劑內(nèi)影響助焊劑之結(jié)構(gòu)及性能。
4、發(fā)泡時泡沫顆粒應愈密愈好，應隨時注意發(fā)泡顆粒是否大小均勻，反之，必有發(fā)泡管阻塞、漏氣或故障。發(fā)泡高度原則以不超過基板零件面為最合適高度。但低固態(tài)含量之助焊劑發(fā)泡性能會差一些，低固態(tài)含量之助焊劑建議噴霧作業(yè)。
5、發(fā)泡槽內(nèi)之助焊劑不使用時，應隨即加蓋以防揮發(fā)與水氣污染或存放至一干凈容器內(nèi)，未過基板焊錫時勿讓助焊劑發(fā)泡，以減低各類污染。
6、對于高品質(zhì)要求之產(chǎn)品，助焊劑應于使用48小時后全部放出更換新液，以防污染、老化衰退影響作業(yè)效果與品質(zhì)。
7、助焊劑可用于長腳二次作業(yè)，第一次焊錫時應盡量采取低比重作業(yè)，以免因二次高溫而傷害基板與零件并造成焊點氧化。 通常須設定較高比重作業(yè)情況有
與噴霧作業(yè)時須增加助焊劑噴涂量的情況相同二、參數(shù)設定
預熱溫度： 90-140℃（無鉛）；80-130℃（有鉛）
夾送角度：5°-7°
傳送速度：0.8-1.5m/min
錫爐溫度：260±10℃（無鉛）；245±10℃（有鉛）
三、典型無鉛助焊劑使用溫度曲線圖
噴霧作業(yè)使用指南
1、使用噴霧時須注意噴嘴噴涂幅度、噴嘴移動速度、和鏈條運輸速度等參數(shù)的設定一定要與基板尺寸相符合，務必使助焊劑均勻涂布在PCB板面上。
2、應根據(jù)產(chǎn)品焊接實際情況調(diào)整助焊劑的噴涂量。
3、當要求板面較干凈時，在保證焊錫效果的情況下，可減少助焊劑噴量，但應保證PCB板面上每個焊接部位都均勻的噴上了助焊劑。
4、使用含松香的助焊劑噴霧作業(yè)時，最好每24小時清洗一次噴嘴和抽風系統(tǒng)上的過濾網(wǎng)，以保證不堵塞噴嘴 通常須增加助焊劑噴涂量的情況有：
(1) 基板嚴重氧化。
(2) 零件腳端嚴重氧化。
(3) 基板零件密度高。
(4) 基板零件方向與焊錫方向不一致。
(5) 多層板。
(6) 焊錫溫度較低。
發(fā)泡作業(yè)使用指南
1、助焊劑發(fā)泡作業(yè)時，作業(yè)比重應隨基板或零件腳氧化程度決定，助焊劑比重控制在規(guī)格值 0.01范圍內(nèi)，助焊劑比重隨溫度變化而變化，一般以20℃時比重為標準，從經(jīng)驗知在(15-30℃)范圍內(nèi)，溫度每升高一度，助焊劑比重下降0.001。如某助焊劑20℃時比重為0.820，而在30℃時比重則為0.810。初試用時可先從較高比重開始逐步調(diào)低比重直到理想焊點達到為止。
2、日常作業(yè)中應每工作二小時，檢測其比重。有超過設定標準時馬上添加稀釋劑恢復原設定之比重標準。反之，在低于設定標準時應馬上添加助焊劑原液恢復原設定之比重標準。
3、采用發(fā)泡方式時請定期檢修空壓機之氣壓，最好能備置二道以上之濾水機以防止水氣進入助焊劑內(nèi)影響助焊劑之結(jié)構(gòu)及性能。
4、發(fā)泡時泡沫顆粒應愈密愈好，應隨時注意發(fā)泡顆粒是否大小均勻，反之，必有發(fā)泡管阻塞、漏氣或故障。發(fā)泡高度原則以不超過基板零件面為最合適高度。但低固態(tài)含量之助焊劑發(fā)泡性能會差一些，低固態(tài)含量之助焊劑建議噴霧作業(yè)。
5、發(fā)泡槽內(nèi)之助焊劑不使用時，應隨即加蓋以防揮發(fā)與水氣污染或存放至一干凈容器內(nèi)，未過基板焊錫時勿讓助焊劑發(fā)泡，以減低各類污染。
6、對于高品質(zhì)要求之產(chǎn)品，助焊劑應于使用48小時后全部放出更換新液，以防污染、老化衰退影響作業(yè)效果與品質(zhì)。
7、助焊劑可用于長腳二次作業(yè)，第一次焊錫時應盡量采取低比重作業(yè)，以免因二次高溫而傷害基板與零件并造成焊點氧化。 通常須設定較高比重作業(yè)情況有
與噴霧作業(yè)時須增加助焊劑噴涂量的情況相同二、參數(shù)設定
預熱溫度： 90-140℃（無鉛）；80-130℃（有鉛）
夾送角度：5°-7°
傳送速度：0.8-1.5m/min
錫爐溫度：260±10℃（無鉛）；245±10℃（有鉛）
三、典型無鉛助焊劑使用溫度曲線圖
