隨著電子業(yè)的蓬勃發(fā)展，用于電子組裝與加工的電子輔助材料：助焊劑的需求也急劇增長，要求也不斷提高。助焊劑的質(zhì)量好壞與否對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性有著及其重要的影響。

　　助焊劑是伴隨著電子制造業(yè)的出現(xiàn)而存在。早期的助焊劑以松香作為活性劑的，俗稱為松香水。松香助焊劑用于電子工業(yè)已有長久的歷史，在電子工業(yè)尚未發(fā)達(dá)時(shí)，受到零件本身的特性、清洗及腐蝕等問題的限制，因而發(fā)現(xiàn)松香是所有材質(zhì)中最好的一種。由于有機(jī)清洗劑對(duì)作業(yè)人員身體健康影響較大，業(yè)界推出了水溶性的助焊劑，水溶性助焊劑以水作為清洗劑，輔助設(shè)備為水洗機(jī)，但清洗后的污水排放對(duì)周邊環(huán)境影響深遠(yuǎn)而沒有大量推廣，隨著環(huán)保要求的日漸提高，以去離子水作載體的水基助焊劑應(yīng)運(yùn)而生，水基助焊劑與醇基助焊劑對(duì)比顯示出良好的結(jié)果，特別是對(duì)于板上殘留物和可焊性都比較好。助焊劑中的活性劑和化學(xué)物質(zhì)在水中比在醇類中反應(yīng)更有化學(xué)活性。雖然水基助焊劑目前的價(jià)格較高，但可焊性提高，助焊劑使用數(shù)量相對(duì)減少，機(jī)器設(shè)備維護(hù)清潔容易。工場(chǎng)環(huán)境更環(huán)保更安全。加之國際資源日漸貧乏，石油價(jià)格不斷上昂，水基助焊劑將成為助焊劑行業(yè)未來發(fā)展的主趨勢(shì)。

　　中國助焊劑興盛于上世紀(jì)80年代，由于其生產(chǎn)工藝簡單，進(jìn)入門坎低，生產(chǎn)廠商如雨后春筍般掘起。因各自的條件促限，品質(zhì)參差不齊。呈現(xiàn)兩極劃分：一是志立于發(fā)展品牌的大型制造商，其制程機(jī)械化程度高，檢驗(yàn)設(shè)備齊全，運(yùn)行程序嚴(yán)謹(jǐn)，體系完善，工藝、品質(zhì)與美國、德國等國外品牌廠商看齊?？蛻羧憾酁橹小⒏叨穗娮赢a(chǎn)品客戶、一些民族品牌企業(yè)、國際知名品牌企業(yè)的華工廠及其OEM廠，另外是一些小型廠商，制程粗糙，沒有什么檢測(cè)手段，沒有完整的運(yùn)作體系，有的完全處于家庭作坊階段，這類廠商大多沒有穩(wěn)定的供應(yīng)鏈，誰家材料便宜訂購誰家的，產(chǎn)品穩(wěn)定性差，客戶群多為生產(chǎn)收音機(jī)、錄音機(jī)等低端電子產(chǎn)品客戶。

　　國外制造廠商成立時(shí)間長、工藝成熟、設(shè)備先進(jìn)、研發(fā)技術(shù)力量強(qiáng)、材質(zhì)要求高、成本高、市場(chǎng)價(jià)位高，在國際電子品牌企業(yè)中占主導(dǎo)地位。其有利優(yōu)勢(shì)是先入為主，早期國內(nèi)助焊劑技術(shù)沒有起來，電子企業(yè)在沒有更多選擇余地的情況下導(dǎo)入，在使用過程中雖說價(jià)格高，但品質(zhì)沒有出現(xiàn)明顯異常，再者助焊劑的成本在電子產(chǎn)品中顯得微乎其微，使得電子業(yè)很少去考慮更換助焊劑供應(yīng)商，因此鞏固了國外廠商在品牌電子制造業(yè)的位置。2008年中國新勞動(dòng)法的頒布執(zhí)行，國際原材料價(jià)格持續(xù)上漲，中國勞動(dòng)力市場(chǎng)的緊缺，引起了各界的高度重視，國際知名品牌電子企業(yè)也不得不把控制制造成本放在重要的議程中，這對(duì)國外助焊劑廠商提出了考驗(yàn)，也無形中給國內(nèi)綜合優(yōu)勢(shì)較強(qiáng)的制造廠商提供了更多的鍥機(jī)。

　　機(jī)遇是建立在企業(yè)實(shí)力的基礎(chǔ)上的，在上世紀(jì)八、九十年代，助焊劑作為輔助材料，普遍電子廠家都不太清楚這類供應(yīng)商的實(shí)力，也疏于管理沒有稽核計(jì)劃，相當(dāng)一部分電子廠家管理層人士對(duì)助焊劑廠商的印象都停留在助焊劑銷售人員及售后工程人員口中天花亂墜的描述中，正應(yīng)了一句廣告詞：吹吧！這是你展現(xiàn)精彩人生的舞臺(tái)。2006年7月1日歐盟官方頒布實(shí)施了討論達(dá)5年之久的“廢棄電力電子設(shè)備指令（WEEE）”和“電力電子設(shè)備中禁止使用某些有毒有害物質(zhì)指令（ROHS）”電子制造業(yè)首先對(duì)焊料進(jìn)行替換：按日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)JIS Z3198（無鉛焊料試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)）及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求，對(duì)比錫鉛合金焊料特性，從產(chǎn)品實(shí)用角度考慮對(duì)溶點(diǎn)、電氣性能、力學(xué)性能、潤濕鋪展性能等條件都比較符合的Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-Ag-Cu三種無鉛焊料（包括由此衍生的微量四元合金）。無鉛焊料的導(dǎo)入帶來了助焊劑技術(shù)的一次革命，解決了高濕焊接，彌補(bǔ)了無鉛焊料流動(dòng)性差等缺陷，卻帶來了不同程度的ICT 探針測(cè)試難的問題。貨期使得電子廠家給助焊劑制造廠商們制造了一次賽跑的機(jī)會(huì)，誰先既能達(dá)到無鉛焊接要求又使焊后低殘留、低粘性，解決ICT測(cè)試難的問題，誰就獲得導(dǎo)入。

　　無鉛制程的推廣，歐盟市場(chǎng)及海關(guān)對(duì)產(chǎn)品制造鏈提出了嚴(yán)格的要求，電子廠家對(duì)本不太關(guān)注的助焊劑廠商也列入了稽核范疇，對(duì)助焊劑廠商的供應(yīng)鏈、制程工藝、檢驗(yàn)測(cè)試，都提出了明確的要求，這對(duì)于制程簡陋，體系不完善的中小型廠商失去了眾多競(jìng)爭的機(jī)會(huì)，發(fā)展舉步維堅(jiān)，但對(duì)于國同內(nèi)品牌廠商及國外廠商來講是一次新的洗牌機(jī)會(huì)。

　　隨著無鉛工藝的實(shí)施一些問題也提出來了，尤為突出的是它的實(shí)施成本，電子業(yè)把目光投向了成本較高的PCB線路板，帶來了PCB鍍層方法的變革，無鉛PCB焊盤涂鍍層的方法主要有：

1．  用無鉛焊料合金取代sn/pb熱風(fēng)整平（HASL）

　　此鍍層可焊性好，但平整度較差，很難用于窄間距及小元件。

2．  化學(xué)鍍Ni和浸鍍金（ENIG）

　　此鍍層具有良好的可焊性，但存在“金脆”和“黑焊盤”現(xiàn)象

3．  浸銀工藝（I-Ag）

　　是低成本的化學(xué)鍍Ni和浸鍍金（ENIG）替代工藝。但要精確控制（I-Ag）的化學(xué)配方，厚度、表面平整度，以及銀層內(nèi)有機(jī)元素分布等參數(shù)。

4．  浸錫工藝（I-Sn）

　　I-Snee較便宜，新板的潤濕性較好，但存貯一段時(shí)間后，或多次回流后潤濕性下降快，甚至不能承受波峰焊前的一次再流焊，工藝性較差。

5．Cu表面涂覆OSP

　　可焊性、導(dǎo)電性、平面性好，但保存期短，不能回流很多次，雙面板回流工藝要注意，并需要應(yīng)用適合無鉛高溫的OSP材料。

　　在上述幾種無鉛PCB焊盤涂鍍層中，產(chǎn)業(yè)界均把目光投向了價(jià)格最低OSP涂覆工藝，并逐步推廣。同時(shí)也帶來了可焊性問題。下面兩圖是無鉛PCB焊盤涂鍍層的價(jià)格，及擴(kuò)展率的比較：

無鉛PCB焊盤涂鍍層成本比較                        　　　　無鉛PCB焊盤涂鍍層擴(kuò)展率比較

　　Cu表面涂覆OSP工藝的推廣直接帶了帶了助焊劑制造技術(shù)的又一次革新，OSP涂層工藝雖然是目前最廉價(jià)的但其可焊性也是相對(duì)最差的，在焊接工藝中助焊劑的重要性就更為突出了，制造商們都在積極的調(diào)整、研發(fā)新型產(chǎn)品以達(dá)到良好之助焊目的。在新產(chǎn)品調(diào)整方面具有研發(fā)實(shí)力的國內(nèi)廠商調(diào)整周期短，服務(wù)及時(shí)的優(yōu)點(diǎn)尤為突出。之前在與一國外品牌廠商的高層討論時(shí)，他非常感慨的說：他們還在走程序時(shí)，我們新調(diào)整的產(chǎn)品已經(jīng)在客戶的產(chǎn)線作批量確認(rèn)了。</DIV>當(dāng)OSP預(yù)涂焊接技術(shù)塵埃落定時(shí)，挪威產(chǎn)品法規(guī)POHS指令草案于07年5月底由挪威污染控制管理局（SFT）提出，預(yù)計(jì)最終版本將在08年內(nèi)實(shí)施。POHS要求除了對(duì)ROHS中的鉛和鎘進(jìn)行管控外，新增了十六種管控物質(zhì)。國際知名品牌企業(yè)為了對(duì)應(yīng)POHS及鹵素相關(guān)化合物的環(huán)保指令要求，按IEC 61249-2-21：2003印制板和其它互連結(jié)構(gòu)用材料，第2-21部分包覆和非包覆E玻璃纖維增強(qiáng)無鹵阻燃（垂直燃燒試驗(yàn)）環(huán)氧樹脂覆銅板要求，對(duì)上游關(guān)系企業(yè)提出了Cl＜900PPM、Br＜900PPM、Cl+Br＜1500PPM的無鹵管控要求。同方順應(yīng)國際無鹵化的推進(jìn)，研制了無氟、無氯、無溴的環(huán)保無鹵助焊劑AATF9100、AATF-9200。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析無鹵化的實(shí)施將導(dǎo)致材料成本上升約35%—500%，能否以直接管控鹵素（F、CL、Br、I）來代替管控各種鹵族化合物，有待國際知名品牌企業(yè)進(jìn)一步定論。環(huán)保理念在不斷深化，國內(nèi)綜合實(shí)力強(qiáng)的助焊劑廠商將主導(dǎo)電子焊接領(lǐng)域。